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PCB上游臺南市新營區個人信貸 銅箔基板(CCL)廠合正科技(5381-臺南市安定區個人信貸 TW))經董事會決議,將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房土地,初估處分利益1.8億元,以合正科技目前資本額18.71億元計算,處分利益約貢獻每股獲利0.96元。
CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地,估將獲利1.8億元挹注每股0.96元;圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資產案,主要將採取售後租回方式臺南市官田區民間小額借款臺南市後壁區周轉 處理,以獲資金流的挹注。
合正澎湖縣白沙鄉二胎房貸 科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業,將分4期付款,第1期簽約備證支付8600萬元,第2期完稅時4300萬元,第3期尾款2.51億元,第4期完稅付5000萬元。
『新聞來源/鉅亨網 』
【鉅臺南市南區二胎房貸 亨網記者張欽發 台北】
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